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PCBA插件流程介紹 在PCBA加工中，隨著SMT技術越來越精確，PCB以及電子元件越來越小，SMT加工越來越流行，SMT加工漸漸取代以前的DIP加工，但是有些電路板還是需要DIP加工，DIP加工在目前電子行業還是很常見的.Dual In-line Package,又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。
1.BOM核對清單、排工序 Check BOM and process scheduling 根據BOM物料清單領取物料，核對物料型號、規格，然后排工序，為每個工作崗位分配元件。 2. DIP/插件 將需要過孔的元件插裝到PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備。 3.波峰焊 將插件好的PCBA板放入波峰焊傳送帶，經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環節，完成對PCBA板的波峰焊接。 4. 返修 對有缺陷的PCBA進行維修 5.洗板清潔 對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗，以達到客戶所要求的環保標準清潔度。 6.PCBA 測試 PCBA完成后需要對其進行功能測試，測試各項功能是否正常，確保交付給客戶的PCBA全部合格。 |
